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微電子封裝用電子膠粘劑
瀏覽數(shù): 414作者：網(wǎng)站編輯 發(fā)布時間: 2025-05-07 來源：本站
微電子封裝用電子膠粘劑按封裝形式可分為半導(dǎo)體IC封裝膠粘劑和PCB板級組裝膠粘劑兩大類。
半導(dǎo)體IC封裝膠粘劑有環(huán)氧模塑料（EMC），LED包封膠水（LEDEncapsulant），芯片膠（DieAttachAdhesives），倒裝芯片底部填充材料（FlipChipUnderfills），圍堰與填充材料（DamandFillEncapsulant）。PCB板級組裝膠粘劑有：貼片膠（SMTAdhesives），圓頂包封材料（COBEncapsu-lant），F(xiàn)PC補強膠水（FPCReinforcementAdhe-sives），板級底部填充材料（CSP/BGAUnderfills），攝像頭模組組裝用膠（ImageSensorAssemblyAd-hesives），敷型涂覆材料（conformalcoating），導(dǎo)熱膠水（Thermallyconductiveadhesive）。
電子膠粘劑按固化方式可分為熱固化，UV固化，厭氧固化，濕氣固化，UV固化+熱固化，UV固化+濕氣固化等。按材料體系可分為環(huán)氧樹脂類，丙烯酸酯類及其它。
電子制造上常用的膠粘劑有環(huán)氧樹脂，UV(紫外)膠水，熱熔膠，錫膏，厭氧膠，雙組膠 等。環(huán)氧樹脂一般通過高溫固化，固化后粘接力大，廣泛應(yīng)用在功能器件的粘接，底部填充 Underfill等工藝上。
UV膠通過紫外光固化，其污染小固化快，在一些包封點膠，表面點膠等領(lǐng)域應(yīng)用最廣。
芯片封裝中固晶膠其對膠水的粘接能力，導(dǎo)熱率，熱阻等都有要求。
熱熔膠是結(jié)構(gòu)PUR膠水，其有低溫自然水汽固化等特點，固化快，無毒無污染，由于其獨特優(yōu)點正在逐漸代替其他類型膠水。
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